电路板防水材料,BMS防水,线路板防水,防水材料
国内首创防水涂覆材料,运用于电路板,芯片保护,BMS,汽车电子等电路板
常规三防涂覆机即可,编程操作。
防护效果远超常规三防漆,可达IP67+级别的防水效果,并且自带导热性能,附着力强,耐候性优异
固化速度对比常规三防漆,更快,中温加热下,30min即可完全固化,不用再等待24H
单组分聚氨酯材料,常温保存
亿铖达苏州新材料有限公司
地址:江苏省苏州市吴江区江陵街道锦湖路599号
联系:潘曜洲
手机:13174191646