化学与湿法冶金技术应用于多种金属回收工艺。电解退银新工艺中，物质再生应用研究所自行设计电解退银设备，以石墨板为阴极，不锈钢滚筒为阳极，滚筒上有许多细孔，使用柠檬酸钠和亚硫酸钠为电解液，银回收率97—98%，银粉纯度99.9%。废银锌电池回收中，废银锌电池含银52.55%、含锌42.7%，采用稀硫酸分离浸出锌和铜，银粉直接熔锭，锌回收率大于98%，银回收率98%，银锭纯度大于99%。从废胶片中回收银可采用稀硫酸液洗脱或硫代硫酸钠溶液溶解法，银浸出率大于99%，回收率98%，银纯度99.9%。
在复杂废渣处理方面，新技术不断涌现。例如，赖厚党团队研发的锰渣资源化回收新工艺，通过新型浸出方法使锰浸出率达98%以上，铁浸出率达70%左右，并可同步回收镍、钴、铜、锌等有色金属。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。
镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0.4～0.5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。
所谓镀纯金，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但纯金镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。
电镀金：常见于首饰，比如周大福的镀金戒指，通过电流让黄金附着在铜或银的表面，镀层厚度一般在 1-5 微米（1 微米相当于头发丝的 1/60）。戴个 2-3 年没问题，但戴久了摩擦多的地方（比如戒指内侧）容易露底。
化学镀金：工业上用得多，比如手机 SIM 卡的镀金触点，镀层只有 0.1 微米厚，比头发丝还细 100 倍，但能防氧化、提升导电性。之前有品牌吹 “10 微米厚镀金手表”，结果检测只有 3 微米，戴一年表冠就掉色了，典型的营销噱头。