维度核心要点具体说明与设计关键主要功能支撑与保护支撑薄板：防止0.4mm-0.8mm的薄板在高温下变形或掉落。
保护元件：最关键的作用。通过开凹槽，把焊接面已经贴片好的元件“罩”起来，避免它们直接接触高温锡波而熔化或脱落。核心设计***开窗露出的才焊接：只在需要焊接的插件引脚位置***开孔，其他区域全部覆盖保护。
关键间距：被保护的贴片元件，与需要焊接的插件焊盘之间，距离要≥5mm，这样才有足够的空间做保护凹槽-3-6。关键参数高度与角度元件高度限制：焊接面的贴片器件高度一般建议≤5mm，否则保护凹槽太深，会影响治具强度。
开孔倒角：治具的开孔边缘通常会设计一个25°±5°的倒角，这能让锡液更顺畅地流入焊点，避免“阴影效应”导致的虚焊。常用材料耐高温是前提合成石：最主流的选择。耐温可达260℃-350℃，防静电，热膨胀系数低，精度高（可达±0.05mm），使用寿命长（10,000次以上）。
玻纤板：成本较低，适用于要求不高的产品或小批量生产。
铝合金：散热快，重量轻，用于对散热和轻量化有特殊要求的场景。适用场景解决三大难题1. 双面混装工艺：板子顶层是贴片件，底层是插件，必须用治具保护底层的贴片件。
2. 超薄PCB板：如LED灯带板、手机板等，自身无法承受高温，需治具支撑。
3. 异形板或元件突出：PCB形状不规则，或有元件伸出板边，无法在传输轨道上平稳运行
