上海联净，LCP基覆铜板技术一体化解决方案

LCP基覆铜板技术一体化解决方案

印刷电路板被称为“电子系统产品之母”，直接决定着电子产品的品质和竞争力。而覆铜板是印刷电路板中最重要的原材料。随着5G时代的到来，传统的环氧基覆铜板及聚酰亚胺基的覆铜板已经不能满足5G高频高速、超大容量、超低时延的传输性能要求，从而给高频覆铜板材料的发展带来了历史性的机遇，LCP基覆铜板因其独特的综合性能优势被认为是5G商用时代中的关键支撑材料。

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