深圳市博斯诺科技有限公司

主营：整板拆料，去锡，BGA去胶，BGA植球，BGA测试，BGA翻新，BGA返修，包装编带，BGA加工材料，手机板加工，无线网络芯片技术，通信产品芯片技术

免费店铺，已到期！

联系方式
  • 公司： 深圳市博斯诺科技有限公司
  • 地址：
  • 联系：
  • 手机：
  • 一键开店
序号 分类编号 分类名称 信息条数

特别提醒：本页面所展现的公司、产品及其它相关信息，均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格，慎重作出个人的独立判断，谨防欺诈行为。

被浏览过 2862 次     店铺编号：20950119     网店登录     免费注册     技术支持： 颜艳珍     删除举报投诉：027-85558444  13922833160

回到顶部