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2026-01-30
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铝合金SMT治具硬氧化处理有哪些注意事项？

2025-12-04 20:42:26 浏览次数：2340

铝合金SMT治具硬氧化处理的核心在于严格控制工艺参数，确保膜层质量。关键参数和注意事项如下：‌1.电解液温度‌电解液温度需严格控制在‌-5℃至5℃‌范围内。温度...
铝合金SMT治具硬氧化处理需要多长时间？

2025-12-04 20:41:44 浏览次数：2242

铝合金SMT治具的硬氧化处理时间通常在‌30分钟到60分钟‌之间‌1。这个时间范围能确保形成足够厚度的氧化膜（5-25微米），同时避免因处理时间过长导致的膜层粗...
铝合金SMT治具的硬氧化处理是什么？

2025-12-04 20:40:59 浏览次数：2398

铝合金SMT治具的硬氧化处理，是通过电化学方法在治具表面生成一层坚硬氧化膜（厚度通常50-100μm，硬度HV350-550）的表面处理技术‌5。这层膜与基体结...
smt治具是合成石还是铝合金的材质比较好

2025-12-04 20:39:56 浏览次数：2375

合成石和铝合金SMT治具各有优势，选择取决于你的具体需求。‌合成石治具‌（如波峰焊治具、回流焊过炉工装载具）的核心优势在于其热膨胀系数（CTE）与PCB板（通常...
如何选择适合的SMT治具材质？

2025-12-04 20:38:39 浏览次数：2349

一、CTE匹配性：治具与PCB的“热同步”关键治具材质的热膨胀系数（CTE）需与PCB板（通常14-18ppm/°C）接近。若CTE差异过大：‌CTE过低‌（如...
如何判断SMT治具的材质优劣？

2025-12-04 20:37:08 浏览次数：2354

一、CTE匹配性：治具与PCB的“热同步”关键治具材质的热膨胀系数（CTE）需与PCB板（通常14-18ppm/°C）接近‌1。若CTE差异过大：‌CTE过低‌...
回流焊治具主要作用与目的

2025-12-02 11:26:21 浏览次数：2479

什么是回流焊治具？回流焊治具，也称为回流焊载具、SMT托盘、或治具载具，是一种在回流焊接过程中，用于承载、定位和保护PCB（印刷电路板）及特殊元器件的定制化工具...
哪些产品必须或强烈建议使用回流焊治具？

2025-12-02 11:20:09 浏览次数：2397

产品类别典型示例为何必须/建议使用主要作用大型/重型板卡PC主板、服务器主板、显卡、工控主板尺寸大、元件重（CPU散热器），极易变形。支撑防变形，防止BGA芯片...
回流焊治具核心作用是什么？它解决了什么问题？

2025-12-02 11:19:31 浏览次数：2421

回流焊治具的作用可以概括为 “对抗热变形，保障高良率”。具体解决以下四大问题：1. 防止PCB弯曲变形（最核心、最重要的作用）问题根源：PC...
什么是回流焊治具？

2025-12-02 11:18:57 浏览次数：2364

回流焊治具（也称回流焊载具、SMT过炉托盘）是一种在回流焊工序中使用的专用夹具。它通常由耐高温、低热变形的材料（如合成石、铝合金）制成，其核心功能是 ...
smt治具用在哪些方面什么产品上

2025-12-02 11:17:01 浏览次数：2434

一、按治具的核心功能与应用环节划分SMT治具的作用远不止“承载”，它在不同环节解决不同问题：应用环节治具名称/功能解决的核心痛点印刷&贴片印刷治具/通用...
为什么FPC必须使用专用治具？

2025-12-02 11:11:24 浏览次数：2408

根本原因：FPC本身是柔性的，无法像刚性PCB一样依靠自身强度在SMT产线的导轨上传送、定位和承受高温。直接上生产线会导致：无法运输：在传送带上会下垂、卷曲、卡...
哪些类型的产品/板卡通常会使用SMT治具？

2025-12-02 10:43:33 浏览次数：2399

可以根据产品的“痛点”来分类，这些痛点正是SMT治具的用武之地：类：物理结构特殊，无法直接上流水线的产品这类产品强烈依赖甚至必须使用SMT治具，否则无法进行自动...
核心认知：为什么PC/PLC波峰焊治具是“专业”的代名词？

2025-12-02 10:14:21 浏览次数：2384

PC（个人电脑/工控机）主板和 PLC（可编程逻辑控制器）模块。这两种产品的治具，可以看作是波峰焊治具领域的“高端产品”，其专业性、精密性...
PC主板波峰焊治具的特点

2025-12-02 10:13:02 浏览次数：2409

PC主板是治具设计的“珠穆朗玛峰”。核心挑战：板内元件保护：大量PCIe、内存插槽的“卡槽”内部簧片必须用高挡墙严密防护，防止锡波溅入。背部高元件避让：主芯片背...
PLC模块波峰焊治具的特点

2025-12-02 10:12:30 浏览次数：2439

PLC模块代表了工业控制的可靠性与精密性。核心挑战：工业端子排保护：这是重中之重。多针、密集的端子排，其塑胶本体和金属引脚必须完美保护，且不能影响相邻引脚的焊接...
压合治具 / 零件组装治具BGA返修治具关键作用

2025-11-30 22:05:52 浏览次数：2496

治具名称：压合治具/零件组装治具外观：带有定制化压头和定位块的治具，常使用弹簧卡扣或气缸提供压力。核心用途：辅助安装需要压力才能固定的元器件，如连接器、屏蔽罩、...
AOI/SPI测试支架的核心用途

2025-11-30 22:05:12 浏览次数：2436

外观：简单的支撑架，带有角度调节功能。核心用途：在自动光学检查（AOI）和锡膏检测（SPI）设备中，以特定角度和高度固定PCB，以便相机进行高质量拍摄和缺陷分析...
ICT在线测试治具核心用途

2025-11-30 22:04:31 浏览次数：2507

外观：一个装有成千上万根测试探针的“针床”，上方有弹簧压杆或气缸来压合。核心用途：在元件贴装后，快速测试PCB上每个元件的值（电阻、电容）和连接（开路、短路）&...
回流焊载具 / 过炉托盘关键作用

2025-11-30 22:03:57 浏览次数：2344

支撑软板：承载FPC（柔性电路板）等无法自行过炉的软板。保护金手指/连接器：用盖子遮住不需要上锡的金手指或接口，防止被锡膏污染。隔热：对板上的特定区域进行局部隔...
SMT印刷治具 / 钢网夹具关键作用

2025-11-30 22:02:52 浏览次数：2436

外观：通常是一个坚固的金属或环氧树脂板，中间镂空，用于承托PCB。它与PCB的尺寸完全匹配，并有定位销来固定PCB和钢网。核心用途：在锡膏印刷工序中，定位并支撑...
电视背光COB模块治具关键设计要素与技术方案

2025-11-27 20:29:29 浏览次数：2398

1.核心设计目标与挑战电视背光COB治具主要用于固晶（DieBonding）、焊线（WireBonding）、点荧光胶（PhosphorCoating）、老化测...
陶瓷基板COB载具工装关键设计要素与技术方案

2025-11-27 20:28:54 浏览次数：2385

1.核心设计目标与挑战陶瓷基板COB载具主要用于芯片贴装（DieBonding-共晶/银烧结）、引线键合（WireBonding）、光学检测和老化测试等关键制程...
FPC磁性治具贴胶夹具核心功能与原理

2025-11-27 20:28:23 浏览次数：2383

FPC磁性治具是一种用于固定、定位和辅助加工柔性印刷电路板（FPC,FlexiblePrintedCircuit）的特殊工装夹具，其核心特点是利用磁吸原理实现快...

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