顾名思义，刚柔印刷电路板经过刚性和挠性电路板组合的制造工艺。然后将这两块板互连以形成各种类型的PCB。在刚柔电路板的制造过程中，必须考虑某些因素和精度才能生产出完美的终产品。

一些更重要的考虑是：

l激光轮廓切割

l选择性焊盘电镀

l材料尺寸公差

l薄料处理能力和程序，以及

l等离子去污和回蚀

与传统的刚性PCB相比，用于制造刚性-柔性PCB的柔性基板材料具有更多的优势。他们是：

l重量更轻

l可用于互连组件，

l厚度较小

l动态弯曲

l节省更多空间，

l具有优良的电气和热性能，

l仅举几例，具有较高的电子设计和机械设计自由度。